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不用3nm照样封神!麒麟9050性能超越A18:3D堆叠绕开制程封锁_芯片_华为_技术
文章出处:网络 浏览次数:发表时间:2026-05-27 05:00:03
快科技5月26日消息,在2026国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,何庭波宣布华为将于今年秋季推出全新麒麟手机芯片,该芯片将***用逻辑折叠技术。
与此同时,芯片社区博主@szslg爆料称,华为下一代Mate 90将搭载的芯片正是麒麟9050,并通过3D IC堆叠方案实现突破。麒麟9050性能已超越苹果A18芯片,与台积电3nm工艺的N31芯片基本持平。
行业分析指出,3D IC 堆叠技术通过垂直堆叠元件提升晶体管密度,无需依赖3nm先进制程即可实现性能跨越。
逻辑折叠技术的底层支撑是华为自研的“韬(τ)定律”。该定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”,通过芯片架构创新直接绕过EUV光刻机壁垒。
得益于此,麒麟9050晶体管密度较上代提升 53.5%,达到238MTr/平方毫米,已接近台积电初代3nm水平。
命名方面,数码博主超维界爆料称,麒麟2026仅作工程代称,正式命名为麒麟9050系列。该芯片将于2026年9月随华为Mate 90系列全球首发亮相。
需要注意的是,目前流传的测试数据尚未明确披露具体的测试项目名称及功耗信息,麒麟9050的真实量产性能还有待后续验证。
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