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华为芯片重大进展!何庭波:5年达1.4nm同等水平_定律_半导体_晶体管
文章出处:网络 浏览次数:发表时间:2026-05-26 03:00:03
智东西
作者 | 陈骏达
编辑 | 李水青
智东西5月25日消息,今天,据《人民日报》报道,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在今天举办的2026国际电路与系统研讨会上,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整***用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。
“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬τ)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。
近年来,摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微”放缓,成本红利逐渐消退,如何跨越传统工艺路径的局限,探索出一条全新的可持续演进路线,以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求,已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
针对半导体行业未来的发展,何庭波说道:“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下,我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。”返回搜狐,查看更多
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